Placa de calentamiento de chip de película gruesa

Placa de calentamiento de chip de película gruesa

En comparación con el molde de aluminio y el elemento de calefacción de inmersión, el elemento de calentamiento de película gruesa es más alto en densidad de potencia (60W / cm²), una tasa de aumento de temperatura más rápida (80 ° C / S) y una mejor transferencia térmica (96%).

Circuito de calentamiento de película gruesa impreso en la parte posterior de la parte inferior del hervidor de agua. Debido a que es mucho más delgado, ahorra mucho espacio y ofrece más posibilidades para la investigación y el diseño de nuevos modelos.

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